Gore präsentiert die neue Belüftungslösung für Elektronikgehäuse: das GORE^® PolyVent High Airflow PRO

Das neue GORE® PolyVent High Airflow PRO garantiert einen bis zu 90 % höheren Luftdurchsatz für eine schnellere Gehäusebelüftung sowie optimalen Schutz bei allen Wetterbedingungen.

Sind abgedichtete Gehäuse starken Temperaturänderungen ausgesetzt, ist ein hoher Luftdurchsatz und damit schneller Druckausgleich durch zuverlässige Belüftungselemente entscheidend, um ein Versagen der Dichtung zu verhindern und die dauerhafte Leistungsfähigkeit und lange Funktionalität Ihrer Geräte zu gewährleisten.

Das GORE® PolyVent High Airflow PRO bietet eine Reihe von Vorteilen, die den Einbau erleichtern und Kosten minimieren:

• Zeitsparender Einbau: Das neue, robuste Design ermöglicht eine automatisierte Montage und ermöglicht so eine um bis zu 60% verkürzte Einschraubzeit.
• Vielseitige Montageoptionen: Ob manueller, halbautomatischer oder vollautomatischer Einbau – dieses Belüftungselement ist für alle Einbauszenarien geeignet.
• Kratzfreie, schnelle Montage: Die Stege und das kürzere Gewinde sind so konstruiert, dass sie einen sicheren Sitz im Montagewerkzeug gewährleisten und gleichzeitig Kratzer durch d as Montagewerkzeug am Gehäuse verhindern.

Das GORE® PolyVent High Airflow PRO wurde für extreme Wetterbedingungen entwickelt und bietet mit den Schutzarten IP66 bis IP69k einen herausragenden Schutz vor Eindringen von Flüssigkeiten oder Staub ins Innere des Elektronikgehäuses. Selbst Hochdruckreinigen und komplettes Untertauchen stellt kein Problem dar.

DATENBLATT HERUNTERLADEN

Vergleichen Sie das GORE® PolyVent High Airflow PRO mit anderen Screw-in-Belüftungselementen aus unserem Portfolio.

Das GORE® PolyVent High Airflow PRO ist die optimale Lösung für eine Vielzahl von Außenanwendungen, unter anderem für:

Erleben Sie die Zukunft der Belüftungslösungen mit dem GORE® PolyVent High Airflow PRO – von Experten entwickelt, für Profis gemacht.